TMM-124-03-L-S – Tira de Pines de Perfil Bajo para Montaje de Orificio Pasante, Serie TMM, 24 Posiciones, 1 Fila

El TMM-124-03-L-S es una tira de pines macho de perfil bajo (Low Profile Header) de la serie TMM fabricada por Samtec. Este conector de montaje por orificio pasante ($THT$) cuenta con un paso estándar de 2.00 mm ($0.0787"$) y está diseñado para interconexiones placa a placa de alta densidad. Su diseño miniaturizado reduce significativamente la altura sobre la placa de circuito impreso ($PCB$), permitiendo el apilamiento de tarjetas electrónicas en sistemas con severas restricciones de espacio vertical.

Características principales

Tipo: Tira de pines macho (Header / Male Pin Strip) de perfil plano

Serie del fabricante: TMM (Samtec)

Número total de posiciones: 24 pines en total (Sufijo 124)

Número de filas: 1 fila única (Sufijo S - Single Row)

Paso entre pines (Pitch): 2.00 mm ($0.0787"$)

Variante de poste/longitud (Sufijo 03): Especifica una longitud total y distribución exacta del pin (longitud de acoplamiento del pin y longitud de cola para la soldadura según tablas de Samtec)

Chapado de los contactos (Sufijo L): Chapado selectivo de oro de 10 $\mu"$ ($0.25\mu m$) en la zona de contacto y acabado de estaño mate en la sección de soldadura, garantizando una excelente conductividad y protección contra la corrosión

Tipo de montaje: Orificio pasante de tipo recto ($Vertical Through-Hole$)

Material del aislante: Polímero de cristal líquido ($LCP$) de color negro, compatible con procesos de soldadura de alta temperatura (reflujo sin plomo)

Rango de temperatura operativa: -55°C a +125°C para una alta fiabilidad en entornos industriales

Aplicaciones

Conexiones placa a placa (Board-to-Board) de perfil bajo en módulos electrónicos apilables

Interconexión interna de señales de control en dispositivos médicos y de diagnóstico portátiles

Tarjetas de expansión de memoria, módulos de comunicación inalámbrica y placas hijas (Daughter cards)

Equipos de automatización industrial, robótica y sistemas embebidos de alta densidad

Instrumentación electrónica de medida y consolas de visualización compactas